手机芯片天梯图最新版

旗舰级芯片
苹果 A16 Bionic
高通骁龙 8 Gen 2
联发科天玑 9200
三星 Exynos 2300
谷歌 Tensor G2
高端芯片
高通骁龙 8+ Gen 1
联发科天玑 8200
三星 Exynos 2200
苹果 A15 Bionic
中端芯片
高通骁龙 7 Gen 1
联发科天玑 900
三星 Exynos 1280
高通骁龙 695
联发科天玑 720
入门级芯片
高通骁龙 480+
联发科天玑 700
三星 Exynos 850
联发科 Helio G88
高通骁龙 460
芯片性能对比因素
CPU 架构：核心数量、频率和指令集
GPU：核心数量、频率和架构
内存：类型（LPDDR5/LPDDR4X）、速度和容量
存储：类型（UFS/eMMC）、速度和容量
AI 性能：专用 AI 加速器和 AI 指令集
图形性能：专用图形处理器和 Vulkan/OpenGL 支持
网络：5G 连接、Wi-Fi 速度和蓝牙版本
其他功能：ISP、安全硬件、低功耗模式
芯片厂商市场份额
高通：约 41%
联发科：约 33%
三星：约 10%
苹果：仅适用于其设备
请注意，此天梯图仅基于当前可用信息，随着时间的推移可能会发生变化。 新芯片的发布和现有芯片的改进会影响排名。